衡中同卷·2022-2023学年度高考分科综合测试卷 全国乙卷 语文(一)2正在持续更新，目前2024届周测卷答案网为大家整理了相关试题及答案，供大家查缺补漏，高效提升成绩。

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“复杂指令集”的思路。但是也有人认为这样会让事情变的太复杂，为什么不能把事情分为许多非常基本的步骤呢？这样的话，虽然下达命令的人稍微累一点，但只需要接受命令的人懂得很少的基本技能，就可以完成同样的工作一比如现在我要他吃菜，只需要把刚刚吃饭命令里的“舀起一勺饭”改成“舀起一勺莱”。这就是“精简指令集”的逻辑。介绍完CPU,这么复杂的元件需要如何制作呢？制作CPU第一步是设计电路图，CPU是超大规模的集成电路，合理的电路分布则是重中之重。下一步是制作硅晶。硅晶的原料就是沙子，经过一系列复杂的提纯会将沙子变成纯度高达99.9999%的单晶硅棒，再切成光滑的小薄片，晶圆就制作完成了，它上面将会刻蚀出集成电路。杂质会对CPU质量造成严重的影响，因此制作晶圆的环境比手术室还要干净十万倍。接着我们就要在晶圆上刻上设计好的电路，用什么刻呢？普通刻刀远远达不到那样的精度，聪明的科学家想到了世界上最精细的刻刀一光。在晶圆上均匀涂覆光刻胶，然后用紫外光将掩膜上的电路结构印在晶圆上，曝光的部分具有可溶性，可以被洗掉。再将晶圆表面未受保护的部分刻蚀掉，指甲盖大小的晶圆上就被刻上数十亿个晶体管。只有晶体管还是不够的，不同晶体管要具备不同的功能，这就需要下一步离子注入过程来给晶体管施加不同的电性。这里会用到硅这种具有独特性质的半导体。硅的导电性可由精确控制植入的物质而改变。铜是下一道程序的重点，精密的铜线将许多晶体管连接起来形成各种电路并发挥各种功能。但在这一过程中，清洗必不可少，因为环境中的微粒或者杂质潜伏在制造过程中的每一阶段。最后一步就是封装了，将满足封装要求的芯片打磨过后，用最精细的切割器将制作好的CPU丛晶圆上切版割下来，贴片焊线，封胶密封。经过测试分选后就能经由各芯片厂进入市场，再送入消费者的手中了。(摘编自《每天都在用，可你知道CPU究竟是怎么制造的吗？》)有4.下列对材料相关内容的理解和分析不正确的一项是)3分)A.指令集既可以复杂也可以简单，根据人们对某一行为的不同理解，可以将其分为复杂指令集和精简指印令集。B.寄存器是一个非常庞大的部门，需要控制器按照规则来下达命令，比如命令一个人吃饭这一行为规范就是、网传必指令集。CCPU由三部分组成，运算器是“打工人”，控制器是“领导”，寄存器是“秘书”，彼此之间相互联系，不可分割。D.CPU在手机软件、计算机软件、航天飞船的制造发射等方面发挥了重要作用，这说明在信息时代，生活、工作及科学等方方面面都离不开CPU。()(3分)5.下列对材料相关内容的分析和评价，正确的一项是A.用普通刻刀远远无法在晶圆上刻上设计好的电路，这时科学家们想到了光，操作时在晶圆上均匀涂覆光刻胶，这可以被洗掉。B,想要让不同晶体管具备不同的功能，需要用到硅这种具有独特性质的半导体，通过精确控制植人的物质而改变晶体管的功能。C,杂质会对CU质量造成严重的影响，因此在制作晶圆时清洗是必不可少的，因为环境中的微粒或者杂质潜伏在制造过程中的每一阶段。D,我们可以将事情分为许多非常基本的步骤，比如让他吃菜，只需要把“晋起一勺饭”改成“晋起一勺菜”，这会让执行命令的人稍微累一点。6.CPU这么复杂的元件需要如何制作呢？请根据材料简要说明。(6分)【2022届高三·语文试题(6)·第3页（共8页）】